中国半导体市场异军突起，全球半导体元器件需求不振

　　根据SIA公布的数据,2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。全球半导体市场下滑的主要原因是PC销售下降和智能手机出货增速放缓。与之前相对应的是中国半导体市场依旧保持较高景气度，半导体市场规模达到1649亿美元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。

　　政策支持，中国半导体产业迎来发展大机遇:2015年中国半导体市场规模达到1649亿美元，不过自给率仅为13.5%左右。为改善供需失衡的问题,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，募集超过1300亿元资金,改善大陆半导体业在扩充先进制程产能以及国际并购时资金不足的问题。目前已投资了包括紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体、艾派克等半导体产业链公司。

　　设计领域获得跨越式的突破：从销售额来看,中国芯片设计业持续高速增长，产值由2004年82亿元逐年成长至2015年1325亿元，2004~2015年复合成长率达29%，市占率也从2009年的7.1%迅速上升到2015年的18.5%。其中海思(第6)和展讯(第10)排名2015年全球IC设计企业销售收入前十。不过现阶段在IP核市场，中国依旧严重依赖外部供给,85%以上为国外供应商提供。

　　制造环节领域需要加大投资力度：(1)2015年中国晶圆制造业销售额达到900.8亿元，增速达到了26.5%。目前包括联电、力晶分、格罗方德和中芯在内的全球前四大纯代工厂都计划在大陆扩大产能。(2)28nm作为现阶段关键工艺节点，中芯国际已经实现量产，有望不断缩小与国际巨头的技术差距。(3)相较于集成电路产业链中设计业不断利好政策出台，晶圆制造环节由于资本支出高，回报周期长受到忽视，市场占有率不断下滑，要追赶好的晶圆制造厂，缩小技术差距有待大基金和社会资本的投入以及产业链的有效整合。

　　中国封测业具有国际竞争力：(1)中国集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规模保持较大，占到38.34%。在政府政策及本土市场快速发展的驱动下，再加上购并效益，其封测市占率快速提升，从2013年8%迅速上升至2015年的15%。其中长电科技(600584)，通过收购新加坡星科金朋公司,跻身世界半导体封测行业前三位。(2)晶圆级封装、FlipChip和2.5D/3D等先进封装在未来有望成为主流,国内包括长电科技(600584)在内的主要封测企业已率先布局。

　　行业评级及投资策略：我们坚定看好芯片国产化大背景下中国半导体产业的发展机会。主要基于以下两大逻辑：1)国家层面重视目前我国半导体市场自给不足，供需失衡的问题,先后颁布多个政策文件，意在做大做强中国集成电路产业。同时大基金成立以及社会各方资本的投入，有效激活了半导体产业的金融链。2)国内半导体市场景气度高：中国半导体市场保持较高景气度，半导体市场规模达到1649亿美元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。全球半导体产业由韩国台湾向大陆转移成为大势所趋。基于上述两点，我们给予行业“推荐”评级。我们认为半导体产业具有投资金额大，回报周期长等特点，看好在设计、制造和封测领域拥有技术优势和规模优势的企业，同时应着重关注有并购预期和政策支持的公司。